第257章无51班

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    第二份来自吴华强带领的存储组。
    采用存储芯粒与控制芯粒组合，先解决数据搬运、带宽和可靠性问题。
    第三份由封装与互联团队共同提出。
    他们希望第一代只制造功能相对简单的测试芯片，集中验证TSV、硅中介层和后续光电接口。
    三条路线都有技术依据。
    每条路线也都需要另外几组为自己让路。
    “争了多久？”
    陈默问道。
    “十二天。”
    顾绍庭回答。
    “最初是三套方案。”
    “后来拆成七套，昨天又合并回三套。”
    “如果继续讨论，每个人都能证明自己的方案最重要。”
    吴华强回到座位。
    “项目不能一直等。”
    “设备、人员和第一批外部流片资源都在排期。”
    “我们必须尽快确定第一颗验证芯片到底做什么。”
    一名头发花白的教授看向陈默。
    他是第一次见到这份架构的提出者。
    眼神中有审视，也有期待。
    “陈总，三维堆叠与光电异构的总方向来自你。”
    “现在三条路线摆在这里，你准备选哪一条？”
    陈默没有立即回答。
    他翻开三份方案，从芯粒数量、制程、面积看到封装方式和预计周期。
    会议室里没有人催促。
    十几分钟后，陈默合上最后一份文件，走到白板前。
    他拿起板擦，将三套方案最上方各自标注的项目目标全部擦掉。
    白板上只剩下密密麻麻的结构、参数和箭头。
    “这三套方案都很好。”
    陈默转过身。
    “问题在于，它们都在证明各自课题组的技术价值。”
    “清嘉第一颗验证芯片，只需要回答一个问题。”
    他拿起黑色记号笔，在白板中央写下一行字。
    【成熟制程制造的不同芯粒，能否被组合成一个真正可用的系统？】
    换句话说就是用28nm造出的几块小芯粒接在一起后，能不能像一颗真正的尖端芯片一样正常跑起来？
    “第一代不负责证明所有方向，也不追求一上来便做出能够商业化的产品。”
    “体系结构、存储、封装、硅光和散热，都要为这一个问题服务。”
    会议室里逐渐安静下来。
    顾绍庭看着白板上的字，脸上重新有了笑意。
    顶级专家擅长解决问题，而领袖的格局在于找准方向。
    顾绍庭开口：“把门关上。”
    随后他看向会议室里的所有人。
    “今晚我们把第一代架构定下来。”
    （八月结束，谢谢一直追更到现在的家人们~也感谢大家的小礼物，下个月作者还是尽量保持多更新，大家可以多讨论讨论剧情，作者也会经常看看大家的建议的。

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